全国招募基于碟片激光器的高速陶瓷打孔设备集成商

一、项目背景：

经过十余年的研发，华中科技大学激光加工国家工程研究中心国产脉冲碟片激光器已进入成果转化和产业化阶段。实验研究结果表明，国产脉冲碟片激光器用于陶瓷电路板打孔，可在0.5毫米厚氧化铝陶瓷板每秒钟打60-70个孔（孔径100微米、孔径锥度公差±10%），凸显出脉冲碟片激光器在陶瓷打孔中的优势。为考核国产脉冲碟片激光器的长期稳定性和推广激光高速陶瓷打孔的应用，激光加工国家工程研究中心鞍山中心将建设基于该激光器的陶瓷电路板激光打孔、划线加工站，特向全国招募基于脉冲碟片激光器的高速陶瓷打孔设备集成商。

二、工作台要求：

l 打孔工作幅面：200mm×200mm

l 水平（X-Y）定位精度：±0.01mm

l 水平（X-Y）重复精度：±0.01mm

l 垂直（Z轴）行程：200mm

l 垂直（Z轴）定位精度：±0.02mm

l 垂直（Z轴）重复精度：±0.02mm

l 打孔点工作台停留、激光出光时间：5毫秒-20毫秒

l 孔间距（0.85毫米）移动时间：小于2毫秒

三、系统总体要求：

具备激光器、工作台整体控制系统，具备打孔、标刻图案、文字等功能，用户界面美观、清晰、易于操作。

最终达到陶瓷基板孔技术指标：

l 陶瓷基板材料：96%氧化铝陶瓷、99%氮化铝陶瓷

l 钻孔要求：

板厚0.38mm --孔径0.09mm

板厚0.5mm -- 孔径0.1mm

板厚0.635mm --孔径0.12mm

板厚1.0mm --孔距0.13--0.15mm

l 孔径锥度公差：±10%

l 钻孔偏移度：±0.02mm

l 对0.5mm厚氧化铝陶瓷，达到50-100个孔/秒

望国内激光设备集成商积极联系我们，共同推动国产激光设备的发展。

联系方式：杨先生 13130199063

地址：辽宁（鞍山）激光产业园鞍山华科大激光科技有限公司。